❖ 주요업무

• 신기술 발굴 및 기술 구현
• 제품(전자) 아이디어 제안 및 서비스 장비에 대한 최적화 개발
• 전자부 설계 및 샘플 제작
• 목업 및 시제품 회로설계
• 설계검증 및 평가

❖ 자격요건 및 스킬

• 학력 : 전문학사 이상 (전기, 전기공학 관련 학과)
• 경력 : 5년 ~ 15년
• MCU 주변 회로설계 및 통신 인터페이스 회로설계 능력
• 센서 인터페이스 회로설계
• 개발 문서 작성, BOM 및 프로젝트별 진척 관리 능력
• 제품 설계 툴 사용 능력
• PowerPoint, Excel 능력 중급 이상
• 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

❖ 우대사항

• 무선 통신 모듈(BLE, Thread, WiSUN, NB-ioT, WiFi, LTE 등) 적용 개발 경험자
• 보훈대상자

❖ 채용절차

• 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 처우협의 → 최종합격